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发布时间:2023-01-24
 2022年12月2日,CSA连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance)在深圳举办了“Matter中国区开发者大会”,为关注 Matter 应用的广大业界人士带来技术特性介绍、生态接入和认证测试等精彩内容  新一代的蓝牙音频SoC BK3296在功耗表现和封装尺寸上都实现了极致优化,高度优化的硬件加软件解决方案为OEM和ODM厂商提供了具有业界一流性能并且经济

  2022年12月2日,CSA连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance)在深圳举办了“Matter中国区开发者大会”,为关注 Matter 应用的广大业界人士带来技术特性介绍、生态接入和认证测试等精彩内容

  新一代的蓝牙音频SoC BK3296在功耗表现和封装尺寸上都实现了极致优化,高度优化的硬件加软件解决方案为OEM和ODM厂商提供了具有业界一流性能并且经济高效、可快速部署的SoC,帮助客户轻松打造独特聆听体验的大众级TWS耳机产品。

  博通集成于2020年推出了国内首款通过国际第三方实验室车规测试认证的ETC芯片K5870Tbob下注,BK5870T结合了博通集成对国标、行业应用的理解,以及车规市场产品可靠性的严格的要求,继承了后装市场的系统稳定性、兼容性bob下注、以及方案成熟度,在性能和品质方面都有跨越式提升。

  博通集成电路(上海)股份有限公司ETC车规产品BK5870T已正式量产,并获得国际第三方实验室的车规测试认证。

  10月25日下午,2019年集成电路产业促进大会在青岛隆重召开。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集结果发布,博通集成凭借“5.8 GHz国标ETC全集成SoC芯片”获得2019年“bob下注中国芯”优秀技术成果转化项目。

  TEEC(清华企业家协会)长三角分会齐聚张江祝贺全球第一颗ETC芯片缔造者——张鹏飞学长经过十余年的产品和技术积累带领博通集成于2019年4月在A股主板挂牌上市

  4月15日上午,上海证券交易中心锣声清鸣,掌声雷动,博通集成电路(上海)股份有限公司在上海证券交易中心成功挂牌上市,正式登陆资本市场,股票代码为603068。


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